| 主权项 |
1.一种铜合金,其基本上由下列以重量计之成份组 成: 0.15%至0.7之铬, 0.005%至0.3%之银, 0.01%至0.15%之钛, 0.01%至0.10%之矽, 最高0.2%之铁, 最高0.5之锡,及 其余为铜与不可避免之杂质。 2.如申请专利范围第1项之铜合金,其基本上由下列 以重量计之成份组成: 0.25%至0.60%之铬, 0.015至0.2%之银, 0.01%至0.08%之钛, 0.01%至0.10%之矽, 小于0.1%之铁, 最高0.25%之锡,及 其余为铜与不可避免之杂质。 3.如申请专利范围第1或2项之铜合金,其最高含有0. 065%之钛。 4.如申请专利范围第1或2项之铜合金,其最高含有0. 05%之钛。 5.如申请专利范围第2项之铜合金,其基本上由下列 以重量计之成份组成: 0.3%至0.55%之铬, 0.08%至0.13%之银, 0.02%至0.065%之钛, 0.02%至0.05%之矽, 0.03至0.09%之铁, 少于0.05%之锡,及 其余之铜及不可避免之杂质。 6.如申请专利范围第1、2或5项任一项之铜合金,其 特征为以重量计之铁对钛(Fe:Ti)之比例为0.7:1至2.5: 1。 7.如申请专利范围第6项之铜合金,其特征为Fe:Ti为0 .9:1至1.7:1。 8.如申请专利范围第1、2或5项任一项之铜合金,其 特征为至少一部份之铁以钴以1:1重量比为基础取 代。 9.如申请专利范围第1、2或5项任一项之铜合金,其 品质功能部署(QFD)之値在汽车及多媒体应用上皆 超过50。 10.如申请专利范围第9项之铜合金进一步含有0.05% 至0.2重量计之镁。 11.如申请专利范围第9项之铜合金,系形成一种电 接头。 12.如申请专利范围第9项之铜合金,系形成一种导 线架。 13.如申请专利范围第1、2或5项任一项之铜合金,系 形成杆。 14.如申请专利范围第1、2或5项任一项之铜合金,系 形成线。 15.一种形成具高导电度、良好之抗应力松他能力 及同向性弯曲性能铜合金之方法,其特征在于下列 步骤: 铸造(10',30)一种含以重量计0.15%至0.7%之铬及其余 之铜与不同避免之杂质的铜合金; 在700℃至1030℃间之温度加工(16,32)该铜合金; 冷加工(20,36)该铜合金至厚度减少40%至99%之厚度; 及 在350℃至900℃之温度下于第一时效退火(22,38)退火 该铜合金1分钟至10小时。 16.如申请专利范围第15项之方法,其特征为该铸造( 10',30)铜合金进一步含有0.005%至0.3%之银、0.01%至0. 15之钛、0.01至0.10%之矽、最高0.2%之铁及最高0.5%之 锡。 17.如申请专利范围第16项之方法,其特征为该热加 工(16)在750℃至1030℃间温度下热轧形成金属条,及 在850℃至1030℃之温度10秒至15分钟之温度下溶解 退火(14),随后由超过850℃之温度至小于500℃之淬 火(18)插入该热加工(16)及该冷加工(20)间。 18.如申请专利范围第17项之方法,其特征为该热轧( 16)系于900℃至1020℃之温度下随后以水淬火。 19.如申请专利范围第17项之方法,其特征为该溶解 退火步骤(14)为900℃至1000℃之温度下进行15秒至10 分钟之条状退火。 20.如申请专利范围第19项之方法,其包括在该第一 时效退火(22)之后之第二时效退火(24),其特征为该 第二时效退火为在300℃至450℃之温度下进行一小 时至20小时。 21.如申请专利范围第20项之方法,其特征为该第一 时效退火(22)为350℃至550℃之温度下进行1小时至10 小时。 22.如申请专利范围第21项之方法,其包括在该第二 时效退火(24)后形成具改良抗应力松弛能力电接头 之步骤。 23.如申请专利范围第19项之方法,其包括在该第一 时效退火(22)后之冷轧(26)及应力释放退火(28)之步 骤。 24.如申请专利范围第23项之方法,其特征为该第一 时效退火(22)后之冷轧(26)为厚度减少10%至50%,且该 应力释放退火(28)为200℃至500℃之温度下进行10秒 至10小时。 25.如申请专利范围第21项之方法,其包括在该第二 时效退火(24)后之冷轧(26)及应力释放退火(28)之步 骤。 26.如申请专利范围第25项之方法,其特征为在该第 二时效退火(24)后冷轧(26)厚度减少10%至50%,且该应 力释放退火(28)为200℃至500℃之温度下进行10秒至 10小时。 27.如申请专利范围第24或26项之方法,其包括在应 力释放退火(28)后由该铜合金形成电接头之步骤。 28.一种形成具高导电度、良好之抗应力松弛能力 及多向同性弯曲性质之铜合金之方法,其特征为步 骤: 透过连续方法铸造(10)含以重量计0.15%至0.7%之铬及 其余之铜与不可避免之杂质的铜合金,藉此将该合 金铸造成厚度10.2毫米至25.4毫米之金属条; 冷轧(12)该金属条至可作条状容解退火(14)之厚度; 在850℃至1030℃间之温度下进行10秒至15分钟溶解 退火(14)该金属条; 由超过850℃之温度淬火(18)该溶解退火(14)金属条 至小于500℃; 冷加工(20)该铜合金至厚度减小40%至80%之厚度;及 于350℃至900℃之温度下进行1分钟至10小时之第一 时效退火(22)退火该铜合金。 29.如申请专利范围第19项之方法,其特征为该铸造 步骤(10')形成藉热轧(16)随后引起冷轧步骤(12)之冷 加工减少成金属条之长方锭。 30.如申请专利范围第29项之方法,其特征为引起冷 轧步骤(12)之该冷加工该金属条厚度减少25%至90%。 31.如申请专利范围第30项之方法,其包括在该冷加 工(12)引起步骤后之应力释放退火步骤(28),该应力 释放退火步骤为在200℃至500℃之温度下进行10秒 至10小时。 32.如申请专利范围第31项之方法,其包括在该应力 释放退火步骤(28)后形成高强度及高导电度之电接 头的步骤。 33.如申请专利范围第16项之方法,其特征为热加工( 32)在700℃至1030℃间之温度压成该铜合金之杆。 34.如申请专利范围第33项之方法,其特征为该热压( 32)成型在930℃至1020℃间之温度且随后以水淬火(34 )。 35.如申请专利范围第33项之方法,其特征为该冷加 工(36)为厚度减少最高至98%之压型且该退火(38)为 350℃至900℃之温度下进行1分钟至6小时。 36.如申请专利范围第35项之方法,其特征为该冷加 工(36)及该退火(38)步骤至少重复一次。 37.如申请专利范围第36项之方法,其特征为该杆在 该退火步骤(38)之最后之后冷压(40)至厚度减少至 最高98%。 38.如申请专利范围第33至37项任一项之方法,其包 括形成具高强度及高导电度之线。 39.如申请专利范围第15项之方法,其特征为该热加 工为在750℃至1030℃间之温度热轧(16)形成金属条 及在850℃至1030℃之温度10秒至15分钟之溶解退火( 14)随后由超过850℃至小于500℃之淬火(18)插入该热 加工(16)及该冷加工(20)之间。 40.如申请专利范围第39项之方法,其特征为该第一 时效退火(22)为在350℃至550℃之温度下进行1小时 至10小时。 41.如申请专利范围第40项之方法,其特征为该第一 时效退火(22)为在400℃至500℃之温度且第二时效退 火为在350℃至420℃之温度。 42.如申请专利范围第40项之方法,其包括在该第一 时效退火后之冷轧(26)及应力释放退火(28)之步骤 。 43.如申请专利范围第42项之方法,其特征为该第一 时效退火(22)之该冷轧(26)为厚度减少10%至50%且该 应力释放退火(28)为在200℃至500℃之温度下进行10 秒至10小时。 图式简单说明: 图1为由本发明铜合金制造金属条加工步骤之流程 图。 图2为由本发明铜合金制造线或杆加工步骤之流程 图。 图3及4以图描述本发明二相关合金之再结晶晶粒 大小与溶解退火温度及溶解退火时间之关系。 |
