ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR BONDING AN ELECTRONIC DEVICE
摘要
<p>Ein elektronisches Gerät (1) hat eine Grundplatte (2) und ein mit dieser verbundenes Elektronikgehäuse (3) mit einem Bondkontaktträger (5). Letzterer stützt sich an der Grundplatte (2) über einen Stützkörper (6) derart ab, dass der Stützkörper (6) auf den Bondkontaktträger (5) eine Vorspannkraft ausübt. Durch die ortsnahe Abstützung des Bondkontaktträgers (5) ist dieser beim Bondvorgang gut lagedefiniert. Es resultiert ein sicheres Bonden.</p>
