发明名称 利用蒸镀夹具的手机外壳EMI层真空蒸镀方法及夹具
摘要 本发明是关于利用蒸镀涂层夹具的手机外壳EMI层真空蒸镀方法及夹具的发明。为了阻隔手机所产生的对人体有害的电磁波,需要形成最终裹住手机内置回路等结构的手机外壳EMI(Electromagnetic Interference:电磁波干涉)层,本发明利用只将外壳上需要EMI层蒸镀的部分暴露在外的蒸镀夹具,在真空蒸镀机内部真空蒸镀EMI层,不仅具有卓越的阻隔电磁波的效果,而且与常规方法相比,能够大幅降低次品率。
申请公布号 CN1651598A 申请公布日期 2005.08.10
申请号 CN200410086274.3 申请日期 2004.10.29
申请人 张相虎 发明人 张相虎
分类号 C23C14/24;C23C14/50;C23C14/04 主分类号 C23C14/24
代理机构 北京汇泽知识产权代理有限公司 代理人 张谨
主权项 1、利用蒸镀夹具的手机外壳EMI层真空蒸镀方法是,采用由上下部组成的夹具(10,30),将手机外壳放入其中,实施真空蒸镀方法,使没有被夹具遮挡的部分形成EMI层。
地址 韩国龜尾市