发明名称 | 利用蒸镀夹具的手机外壳EMI层真空蒸镀方法及夹具 | ||
摘要 | 本发明是关于利用蒸镀涂层夹具的手机外壳EMI层真空蒸镀方法及夹具的发明。为了阻隔手机所产生的对人体有害的电磁波,需要形成最终裹住手机内置回路等结构的手机外壳EMI(Electromagnetic Interference:电磁波干涉)层,本发明利用只将外壳上需要EMI层蒸镀的部分暴露在外的蒸镀夹具,在真空蒸镀机内部真空蒸镀EMI层,不仅具有卓越的阻隔电磁波的效果,而且与常规方法相比,能够大幅降低次品率。 | ||
申请公布号 | CN1651598A | 申请公布日期 | 2005.08.10 |
申请号 | CN200410086274.3 | 申请日期 | 2004.10.29 |
申请人 | 张相虎 | 发明人 | 张相虎 |
分类号 | C23C14/24;C23C14/50;C23C14/04 | 主分类号 | C23C14/24 |
代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张谨 |
主权项 | 1、利用蒸镀夹具的手机外壳EMI层真空蒸镀方法是,采用由上下部组成的夹具(10,30),将手机外壳放入其中,实施真空蒸镀方法,使没有被夹具遮挡的部分形成EMI层。 | ||
地址 | 韩国龜尾市 |