叠层中的垂直电互连

摘要

在具有至少两个叠置层的存储器和/或数据处理器件中，该叠置层由衬底支撑或形成夹层的自支撑结构，其中所述层包括具有层间的相互连接和/或相互连接到衬底中的电路的存储器和/或处理电路，各层相互关联设置，使邻接层在器件的至少一个边缘形成交错结构，并提供至少一个边缘电导体越过一层的边缘并一次下一个台阶，能连接到叠层中随后的任何层中的电导体。一种制造这种器件的方法包括以下步骤：连续地添加所述各层，一次一层使各层形成交错结构，提供的一层或多层具有至少一个电接触焊盘，该电接触焊盘用于连接到一个或多个层间边缘连接体。

主权项

1.一种具有提供在叠层(1)中的至少两个叠层(L)的存储器和/或数据处理器，其中叠层(1)形成自支撑结构或交替地提供在衬底(2)上，其中叠层(1)包括在至少一个方向中的至少一个交错的结构，由此通过叠层(1)中各层(L)的露出部分形成交错结构中的各台阶，台阶高度h对应于各层的厚度，特征在于：一个或多个接触焊盘(4)提供在交错结构中每个台阶上，并与各层(L)中的存储和/或处理电路电连接，并且一个或多个边缘电连接体(3)以台阶上导电结构的形式提供在每层(L)中的台阶上并越过台阶，并越过每层(L)中各台阶之间的边缘上，并淀积在各层(L)的表面上，边缘电连接体接触各层(L)中一个或多个接触焊盘(4)，并提供每层之间以及各层和提供在可选衬底(2)上的接触焊盘(5)之间的电连接。