发明名称 发光二极管芯片(倒装焊用、40mil-1)
摘要 本外观设计后视图没有设计要点,省略后视图。
申请公布号 CN3467171D 申请公布日期 2005.08.10
申请号 CN200430092536.8 申请日期 2004.11.08
申请人 方大集团股份有限公司 发明人 吴启保;李刚
分类号 14-99 主分类号 14-99
代理机构 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 代理人 郭伟刚
主权项
地址 518055 广东省深圳市南山区西丽镇龙井方大工业城