发明名称 | 发光二极管芯片(倒装焊用、40mil-1) | ||
摘要 | 本外观设计后视图没有设计要点,省略后视图。 | ||
申请公布号 | CN3467171D | 申请公布日期 | 2005.08.10 |
申请号 | CN200430092536.8 | 申请日期 | 2004.11.08 |
申请人 | 方大集团股份有限公司 | 发明人 | 吴启保;李刚 |
分类号 | 14-99 | 主分类号 | 14-99 |
代理机构 | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郭伟刚 |
主权项 | |||
地址 | 518055 广东省深圳市南山区西丽镇龙井方大工业城 |