首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
发光二极管芯片(倒装焊用)
摘要
后视图无设计要点,省略后视图。
申请公布号
CN3467170D
申请公布日期
2005.08.10
申请号
CN200430092535.3
申请日期
2004.11.08
申请人
方大集团股份有限公司
发明人
吴启保;李刚
分类号
14-99
主分类号
14-99
代理机构
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人
郭伟刚
主权项
地址
518055 广东省深圳市南山区西丽镇龙井方大工业城
您可能感兴趣的专利
一种治疗妇女更年期综合症的中药制剂
制造袜子制品的方法和实施该方法的双针筒圆型织机
无线通讯设备及其双音多频信息输入方法
无砷无锑、含二氧化钛的硼硅酸盐玻璃及其制备方法
聚合液、由该聚合液得到的导电性聚合物膜、聚合物电极及固体电解电容器
递送至骨的靶向药物
FC网络时钟同步误差补偿方法
饮料杯和饮料杯组件
在无线通信系统中进行重新映射和重新分组的设备和方法
用于多输入多输出系统的空时译码方法和装置
使用电荷共享像素的转换增益调制
终端装置、基站装置、通信系统及通信方法
一种用于机加工的护手装置
染料敏化太阳能电池及其ZnO复合光阳极制备方法
基于心脏 CT 图像的全心脏提取方法
空调器
沟槽式MOS静电释放结构制造方法以及集成电路
半导体装置
智能音乐播放装置
提供增强的设施规划的系统和方法