发明名称 一种双面光刻机底面套刻对准方法
摘要 双面光刻机底面套刻对准方法,其特点在于:将曝光系统置于掩模版及样片的正上方,两套CCD成像设备及两套成像光学系统置于掩模版及样片的正下方,两套CCD成像设备通过两套成像光学系统摄取掩模版及样片底面的左右对准标记,由图像采集卡采集图像数据,输入至计算机中对准标记图像进行处理、定位并实时显示,通过计算机屏幕上显示的掩模版及样片左右对准标记图像的相对位置误差,调整样片的位置,从而实现样片与掩模版的精确套刻对准。本发明具有结构简单、操作方便及套刻对准精度高等优点。
申请公布号 CN1652029A 申请公布日期 2005.08.10
申请号 CN200510011329.9 申请日期 2005.02.07
申请人 中国科学院光电技术研究所 发明人 马平;杨春利;胡松
分类号 G03F7/20;G12B5/00 主分类号 G03F7/20
代理机构 北京科迪生专利代理有限责任公司 代理人 刘秀娟;成金玉
主权项 1、双面光刻机底面套刻对准方法,其特征在于:将曝光系统(12)置于掩模版(11)及样片(10)的正上方,两套CCD成像设备(5、6)及两套成像光学系统(3、4)置于掩模版(11)及样片(10)的正下方,两套CCD成像设备(5、6)通过两套成像光学系统(3、4)摄取掩模版及样片底面的左右对准标记(1、2),由图像采集卡(7)采集图像数据,输入至计算机(8)中对准标记图像进行处理、定位并实时显示,通过计算机(8)屏幕上显示的掩模版及样片左右对准标记(1、2)图像的相对位置误差,再调整样片的位置,实现样片与掩模版套刻的精确对准。
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