发明名称 电场发光显示装置的制造方法
摘要 本发明提供一种可适当地维持显示装置的品质,同时封装形成有EL组件的基板的电场发光显示装置的制造方法。其中,在利用例如真空吸附等从上面吸附支持的玻璃基板(1L)的下面,设有显示区域DP,而在该显示区域DP上形成有EL组件。另一方面,在载置于由石英玻璃等所构成的支持台(50)的封装基板(30L)上,涂布有紫外线硬化性的密封树脂(40)。在进行该等玻璃基板(1L)与封装基板(30L)的对位后,对玻璃基板(1L)施加作用力,并且透过封装基板(30L)将紫外线照射在密封树脂(40)。
申请公布号 CN1214695C 申请公布日期 2005.08.10
申请号 CN02125167.3 申请日期 2002.06.28
申请人 三洋电机株式会社 发明人 山田努
分类号 H05B33/04;G09F9/30 主分类号 H05B33/04
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 戈泊;王初
主权项 1.一种电场发光显示装置的制造方法,其使用通过光而硬化的密封树脂,来贴合形成有电场发光组件且其组件面的背面为显示面的透明组件基板的上述组件面、以及用以封装该组件面的封装基板,其特征在于:使用可使上述光穿透的构件以作为上述封装基板,并且透过该封装基板从上述封装基板的下方将上述光照射在上述密封树脂,藉此贴合上述封装基板与上述透明组件基板的组件面,同时并通过上述元件的电极将上述光予以遮蔽,并且在进行上述贴合之际,固定上述封装基板侧,并朝该固定的封装基板侧方向推压上述透明基板侧,以及,从形成上述电场发光组件的步骤到封装透明组件基板及封装基板的步骤为止,使上述透明组件基板中的由上述封装基板所封装的面朝向垂直方向下方。
地址 日本大阪