| 发明名称 | 导电颗粒和粘结剂 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用来连接各种配合体的导电颗粒(30)，该导电颗粒(30)包括：树脂颗粒(31)、围绕树脂颗粒(31)设置的第一导电颗粒、在第一导电颗粒周边设置并比树脂颗粒(31)软的第一树脂薄膜(25)、以及围绕第一树脂薄膜(25)设置的第二导电薄膜(36)。其中，例如在要连接的配合体的电极(13)的表面是硬的时，第一树脂薄膜(35)和第二导电薄膜(36)被压力破坏，从而使第二导电薄膜(36)与电极(13)和金属布线(17)相接触。在电极(13)的表面部分是软的时，则表面侧上的第二导电薄膜与电极(13)接触，这使得无论被粘物的表面状态如何都可以使用导电颗粒来连接各种配合体。 | ||
| 申请公布号 | CN1653556A | 申请公布日期 | 2005.08.10 |
| 申请号 | CN03810697.3 | 申请日期 | 2003.03.25 |
| 申请人 | 索尼化学株式会社 | 发明人 | 山田幸男 |
| 分类号 | H01B1/00;H01B1/20;H01B5/00;H01L21/60;C09J201/00 | 主分类号 | H01B1/00 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒;魏晓刚 |
| 主权项 | 1.一种导电颗粒，包括：树脂颗粒、围绕所述树脂颗粒设置的第一导电薄膜、围绕所述第一导电薄膜设置的第一树脂涂层、以及围绕所述第一树脂涂层设置的第二导电薄膜，其中：所述树脂颗粒由比形成所述第一树脂涂层的树脂硬的树脂形成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||