发明名称 | 同频天线整合结构及方法 | ||
摘要 | 一种同频天线整合结构及方法,用以达成一干扰隔离度以避免干扰,此同频天线整合结构包括多个天线本体(radiator)以收发多个无线讯号,这些天线本体之间具有第一高度差及相对应配置,以达成该干扰隔离度,其中,此相对应配置能够使得这些天线本体的电流分布方向皆为正交。此外,这些天线本体任一个更可具有一阶梯状(ladder-shaped)结构,以形成第二高度差于此天线本体的一平面,而且此同频天线整合结构尚可包括多个接地点,配置于这些天线本体之间,以提供这些天线本体接地与促进干扰隔离度。 | ||
申请公布号 | CN1652402A | 申请公布日期 | 2005.08.10 |
申请号 | CN200510053583.5 | 申请日期 | 2005.03.10 |
申请人 | 宏达国际电子股份有限公司 | 发明人 | 徐瑞鸿;陈允达;周建邦 |
分类号 | H01Q21/28 | 主分类号 | H01Q21/28 |
代理机构 | 北京恒信悦达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 徐雪琦 |
主权项 | 1、一种同频天线整合结构,设于一无线通讯装置,该同频天线整合结构包含:一第一天线本体,用以收发一第一操作频段的一第一无线讯号;一第二天线本体,用以收发该第一操作频段的一第二无线讯号,其设于该第一天线本体的一第一对应位置且该第一天线本体及该第二天线本体之间具有一第一预设高度差。 | ||
地址 | 台湾省桃园县桃园市大林里兴华路23号 |