| 发明名称 | 喷墨喷嘴和用于喷墨喷嘴的激光钻孔工艺 | ||
| 摘要 | 一种在用于制造喷墨喷嘴的工件中激光钻孔的方法，包括：起初使用激光束在一点(610)上照射该工件的表面，该点位于所需孔的外周界(630)内并且到外周界(630)的距离足以避免初步切除外周界(630)。以可变速率在外周界(630)方向上移动激光束，并控制可变速率以避免外周界(630)变形。根据可以充分去除外周界(630)内的材料的图形切除工件的材料，从而形成孔。 | ||
| 申请公布号 | CN1652894A | 申请公布日期 | 2005.08.10 |
| 申请号 | CN03810689.2 | 申请日期 | 2003.04.11 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 刘新兵;郑震雄;瑞山洋介;丰福洋介;丹·侯根;南希·爱德华 |
| 分类号 | B23K26/38;B41J2/14;B41J2/16 | 主分类号 | B23K26/38 |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 罗正云;宋志强 |
| 主权项 | 1.一种在用于制造喷墨喷嘴的工件中激光钻孔的方法，包括：起初使用激光束在一点上照射该工件的表面，该点位于所需孔的外周界内并且到外周界的距离足以避免初步切除外周界；以为了避免外周界的变形而进行控制的可变速率在外周界方向上移动激光束；和根据可以充分去除外周界内的材料的图形切除工件的材料，从而形成孔。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||