| 发明名称 | 布线材料和使用该材料的布线板 | ||
| 摘要 | 本发明提供使用了Ag合金(或Cu合金)的布线材料，所述合金是以Ag(或Cu)为主成分的合金(Ag合金(或Cu合金))，是实现改善了与玻璃衬底或硅膜的粘附性的合金。首先，使用以Ag、Zr为必需成分，还含有选自Au、Ni、Co或Al的1种或2种以上的金属的Ag合金作为TFT－LCD等的布线材料。其次，提出由Au和/或Co及Cu组成的Cu合金作为布线材料的方式，所述Cu合金的特征是，Cu的组成比率是80～99。5重量％，Au的组成比率与Co的组成比率之和是0.5～20重量％。采用溅射法在玻璃衬底或硅晶片上将这种构成的布线材料成膜，结果观察到电阻十分低、且具有与衬底的高粘附强度。 | ||
| 申请公布号 | CN1653557A | 申请公布日期 | 2005.08.10 |
| 申请号 | CN03811085.7 | 申请日期 | 2003.04.14 |
| 申请人 | 出光兴产株式会社 | 发明人 | 井上一吉 |
| 分类号 | H01B1/02;H01B5/14;C22C5/06;C22C9/00;H01L29/786;H01L21/28;G02F1/1343 | 主分类号 | H01B1/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 郭煜;庞立志 |
| 主权项 | 1.一种由Ag合金构成的布线材料，其特征在于，所述Ag合金以Ag、Zr为必需成分，还含有选自Au、Ni、Co或Al的1种或2种以上的金属。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||