基板处理装置和基板处理方法

摘要

在控制装置MC中，存储在前一批中，最后进行处理的处理室PM(最终处理PM)，当开始此次的批量处理时，从该最终处理PM时下一个处理室(例如最终处理PM为处理室PM1的情况下，为处理室PM2)，开始搬入半导体晶片W。这样，可使各个处理部分的使用频度均匀，可以抑制在维修循环或处理部分内的零件的消耗程度上产生的差别。

主权项

1.一种基板处理装置，其特征为，它具有：在被处理基板上进行给定处理的多个处理部分；按给定顺序，将所述被处理基板输送至多个所述处理部分的输送机构；存储在所述多个处理部分中最后进行所述被处理基板的处理的处理部分，开始下一个处理时，从所述存储的处理部分的下面的顺序的处理部分，开始搬送所述被处理基板的控制所述输送机构的控制装置。