发明名称 | 低温多晶硅薄膜晶体管 | ||
摘要 | 一种低温多晶硅薄膜晶体管,主要由顶盖层、多晶硅薄膜以及闸极所构成。其中顶盖层配置在基板上方,且其与基板间存在一间隙区。多晶硅薄膜配置在顶盖层上,并区分为通道区以及位于通道区两侧的源极/漏极区。其中通道区位于间隙区上方。而闸极则配置在通道区上方。由于通道区下方具有间隙区,因此在进行激光退火制程时,此处的热传导率较低,故硅原子具有较长的再结晶时间,以使通道区内形成较大尺寸的晶粒,进而减少通道区内的晶粒界面。且多晶硅薄膜中的晶粒的晶向均平行于电子在晶体管中的传输方向,所以能够提高晶体管的工作效能。 | ||
申请公布号 | CN2717022Y | 申请公布日期 | 2005.08.10 |
申请号 | CN200420073977.8 | 申请日期 | 2004.07.16 |
申请人 | 广辉电子股份有限公司 | 发明人 | 郭政彰 |
分类号 | H01L29/786 | 主分类号 | H01L29/786 |
代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王永建 |
主权项 | 1.一种低温多晶硅薄膜晶体管,其适于配置在一基板上,其特征在于,该低温多晶硅薄膜晶体管包括:一顶盖层,其配置于该基板上方,其中该顶盖层与该基板之间具有一间隙区;一多晶硅薄膜,其配置于该顶盖层上,且该多晶硅薄膜包括一通道区以及一位于该通道区两侧的源极/漏极区,其中该通道区位于该间隙区上方;以及一闸极,其配置于该多晶硅薄膜的该通道区上方。 | ||
地址 | 台湾省桃园县 |