发明名称 |
镁合金薄板真空扩散焊接方法 |
摘要 |
镁合金薄板真空扩散焊接方法,镁合金薄板真空扩散焊接方法,其组成包括:焊接前,先将预连接的镁合金表面用化学方法去除表面氧化膜及其它杂质,所述的该板料是具有超塑性能的厚度为1毫米以下镁合金板材,将镁合金与镁合金件用夹具对齐定位,放置到真空扩散炉内加压,压力为15~50MPa,将真空扩散炉升温至300~400℃温度下,真空度为1×10<SUP>-2</SUP>Pa~1×10<SUP>-3</SUP>Pa,保温0.5~24小时。本发明的方法用于超速状态下的镁合金薄板之间的焊接。 |
申请公布号 |
CN1651175A |
申请公布日期 |
2005.08.10 |
申请号 |
CN200510009696.5 |
申请日期 |
2005.02.01 |
申请人 |
哈尔滨理工大学 |
发明人 |
于彦东;张凯锋 |
分类号 |
B23K20/14;B23K20/24 |
主分类号 |
B23K20/14 |
代理机构 |
哈尔滨东方专利事务所 |
代理人 |
陈晓光 |
主权项 |
1.一种镁合金薄板真空扩散焊接方法,其组成包括:焊接前,先将预连接的镁合金表面用化学方法去除表面氧化膜及其它杂质,其特征是:所述的该板料是具有超塑性能的厚度为1毫米以下镁合金板材,将镁合金与镁合金件用夹具对齐定位,放置到真空扩散炉内加压,压力为15~50Mpa,将真空扩散炉升温至300~400℃温度下,真空度为1×10-2Pa~1×10-3Pa,保温0.5~24小时。 |
地址 |
150040黑龙江省哈尔滨市动力区园林路4号3531信箱 |