发明名称 镁合金薄板真空扩散焊接方法
摘要 镁合金薄板真空扩散焊接方法,镁合金薄板真空扩散焊接方法,其组成包括:焊接前,先将预连接的镁合金表面用化学方法去除表面氧化膜及其它杂质,所述的该板料是具有超塑性能的厚度为1毫米以下镁合金板材,将镁合金与镁合金件用夹具对齐定位,放置到真空扩散炉内加压,压力为15~50MPa,将真空扩散炉升温至300~400℃温度下,真空度为1×10<SUP>-2</SUP>Pa~1×10<SUP>-3</SUP>Pa,保温0.5~24小时。本发明的方法用于超速状态下的镁合金薄板之间的焊接。
申请公布号 CN1651175A 申请公布日期 2005.08.10
申请号 CN200510009696.5 申请日期 2005.02.01
申请人 哈尔滨理工大学 发明人 于彦东;张凯锋
分类号 B23K20/14;B23K20/24 主分类号 B23K20/14
代理机构 哈尔滨东方专利事务所 代理人 陈晓光
主权项 1.一种镁合金薄板真空扩散焊接方法,其组成包括:焊接前,先将预连接的镁合金表面用化学方法去除表面氧化膜及其它杂质,其特征是:所述的该板料是具有超塑性能的厚度为1毫米以下镁合金板材,将镁合金与镁合金件用夹具对齐定位,放置到真空扩散炉内加压,压力为15~50Mpa,将真空扩散炉升温至300~400℃温度下,真空度为1×10-2Pa~1×10-3Pa,保温0.5~24小时。
地址 150040黑龙江省哈尔滨市动力区园林路4号3531信箱