QFN型影像感测元件构装方法

摘要

本发明涉及一种QFN型影像感测元件构装方法，其构装方法主要在金属载体外围处模塑一胶体堤墙，再于载体相对于堤墙内进行黏晶及打线接合后，将液态透明胶体灌注于胶体堤墙内空间中，将芯片封固于内，再切割成影像感测元件成品，使其可符合产品尺寸缩小化的构装趋势，并利用该构装方法制成的元件构装结构，以及载体芯片承载垫及引脚底面形成凹部，提供透明胶体填充其中的设计，增进透明胶体与载体间的接合力以及防止水气侵入的功效，提高影像感测元件的可靠度。

主权项

1.一种QFN型影像感测元件构装方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一底面黏贴有胶带的金属载体，该载体上具有数组元件单元，各元件单元具有芯片承载垫及复数引脚，该引脚间隔排列于芯片承载垫周边；于金属载体的外围处模塑一胶体堤墙，将各元件单元涵括于内；将芯片黏设于载体各元件单元的芯片承载垫上，续以导线连接于芯片上各接点与其对应的引脚间；将液态透明胶体灌注于载体上相对于胶体堤墙内的空间中固化，将芯片包覆于内，并填充于载体上相邻引脚间以及引脚与承载垫间的间隙中；撕去黏贴于载体底面的胶带，再以切割手段分割出各个包括芯片的影像感测元件成品。