发明名称 模块用连接器
摘要 本发明是关于模组用连接器,尤其是供模组(100)的板面对于印刷配线板(300)呈略平行的姿势而连接用的模组用连接器(200)。此连接器(200),是具有:连接器本体(210),具有:具有沿着呈连接姿势的模组(100)的前边(111)延伸且在后面设有供插入模组(100)的前边(111)的沟(211a)的接入部(211),具有设在接入部(211)的沟(211a)且从模组(100)呈连接姿势时抬起其后边而呈插入、拔出姿势时一边容许其朝插入、拔出方向的移动一边接触对于导电垫片(130)的接点(212a或212b),具有接受从接入部(211)往后方延伸且呈连接姿势的模组(100)的左右侧面(112)(113)及底面(114)的支撑部(213),及金属制盖(220),具有:覆盖在连接器本体(210)且卡止于其上,并与支撑部(213)之间挟持模组(100)而保持连接姿势。此连接器(200),可以防止因为热负荷及弹性变形所产生与模组(100)的接触不良、脱落等问题。并可以减轻对模组用连接器(200)、模组(100)的电磁波等的影响而维持回路动作的稳定。
申请公布号 CN1214491C 申请公布日期 2005.08.10
申请号 CN00130971.4 申请日期 2000.11.15
申请人 日本压着端子制造株式会社 发明人 安福薰;保坂泰司;宫泽雅昭
分类号 H01R12/14;H01R12/22;H01R12/18;H01R13/00;H01R13/62;H01R13/658;H05K7/20;H05K9/00 主分类号 H01R12/14
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 杨松龄
主权项 1.一种模块用连接器,它用于在模块(100)的板面与印刷电路板(300)平行的状态下连接模块(100),该模块(100)在方形基板(110)上安装有半导体晶片(120),且在基板(110)的前边(111)有导电垫片(130),其特征在于,所述连接器包括:连接器本体(210),该连接器本体包括:沿着呈连接状态的模块(100)的前边(111)延伸且在后面设有供插入模块(100)的前边(111)的沟(211a)的接入部(211);设在接入部(211)的沟(211a)中的、且在模块(100)呈连接状态时抬起模块(100)的后边而呈插入-拔出状态时一边容许其朝插入-拔出方向移动一边接触导电垫片(130)的接点(212a或212b);接受从接入部(211)往后方延伸且呈连接状态的模块(100)的左右侧面(112,113)及底面(114)的支撑部(213),及金属制盖(220),该金属制盖(220)覆盖在连接器本体(210)且卡止于其上,并将模块夹持在该金属制盖与支撑部(213)之间,从而保持连接状态。
地址 日本大阪府