制造带有立体表面结构化的单元的方法以及该方法的应用

摘要

在第一道工序中，在底层(3)上涂覆光刻胶，以产生光刻胶层(9)。在第二道工序中，对光刻胶层(9)进行与预先规定的表面结构化配合的掩膜曝光(13)。在第三道工序中，借助于显影将部分光刻胶层(9)去除，从而获得具有光刻胶分区(25)作为牺牲层区的表面初始结构化。在第四道工序中，涂覆覆盖已获得的表面初始结构化的涂层(29，31)，特别是喷镀并优选涂为交替多层体系。在第五道工序中，为使牺牲层区(25)去稳定而对表面初始结构化施加能量。在第六道工序中，在预先规定的处理温度下对表面初始结构化施加高压液体射流(33)，由此至少部分覆盖牺牲层区(25)的涂层(29)被机械去除或至少被破坏，以产生表面最终结构化。

主权项

1.一种用于在底层(3)上制造具有立体表面结构化的单元(1)的方法(“剥离法”)，其中，在第一道工序中在底层(3)上涂覆光刻胶，以产生光刻胶层(9)，在第二道工序中，对光刻胶层(9)进行与预先规定的表面最终结构化配合的掩膜曝光(13)，在第三道工序中，借助于显影将部分光刻胶层(9)去除，从而获得具有光刻胶部分区(25)作为牺牲层区的表面初始结构化，在第四道工序中，涂覆覆盖现已获得的表面初始结构化的涂层(29，31)，特别是喷镀且优选是涂作交替多层体系，在第五道工序中，为使牺牲层区(25)去稳定而对表面初始结构化施加能量，在第六道工序中，在预先规定的处理温度下对表面初始结构化施加高压液体射流(33)，至少部分覆盖牺牲层区(25)的涂层(29)被机械去除或至少被破开，以产生表面最终结构化，其中，在第六道工序中，在施加期间的工作温度下，高压液体射流(33)的液体相对于单元(1)的材料和/或者相对于特别是有机的射流密封装置具有低于测量限的可以忽略的化学反应速度和/或者物理溶解速度。