半导体圆片测试用高性能探针系统

摘要

一种用于在一集成电路(IC)测试器(52)与待测试IC(56)表面上的输入/输出、电源及接地焊盘(54)之间提供信号路径的探针系统，其包括一探针板总成(50)、一挠性电缆(86)及一组设置用于接触IC上的I/O焊盘(54)的探针(80)。探针板总成(50)包含一或多个刚性衬底层(60，62，64)，其中形成于这些衬底层上或衬底层内的迹线及通路可提供较低带宽信号路径，以将测试器(52)连接至用于接触某些IC焊盘(54)的探针(80)。挠性电缆(86)可提供较高带宽的信号路径，以将测试器(52)连接至用于接触其他IC焊盘(54)的探针(80)。亦可在一带有探针的衬底后方设置一挠性带。

主权项

1、一种探针板总成，其包括：一包含有测试触点的探针板；一瓷片；复数个设置于所述瓷片上的探针；及若干电性连接某些所述测试触点与某些所述探针的导电路径，所述导电路径包含一至少部分地设置于所述探针板与所述瓷片之间的挠性带的导电迹线。