采用锂的直接结合方法

摘要

揭示了改进器件直接结合的方法。可以将锂掺入于一个器件的组成内和/或通过离子交换、吸附、离子注入、涂覆、或沉积的方法将锂加入到结合面上。无需使用粘结剂或高温熔融就可以进行结合。本发明可以将各种各样器件结合在一起，诸如光学元件、光导纤维、和具有不同热膨胀系数或折射率的器件等。

主权项

1.至少两个表面的结合方法，其中一个表面包含硅，所述方法包括下列步骤：其中一个表面的至少一部分包含锂；以及使表面在没有粘结剂存在下，在低于表面软化点的温度下直接接触。