| 发明名称 | 压敏粘合结构 | ||
| 摘要 | 一种无底料的可除去压敏粘合结构，它包括：无底料的面料、与此面料接触的第一粘合剂层、与此第一粘合剂层接触的第二可除去压敏粘合剂层，以及与此第二粘合剂层接触的释脱面。有利的是，这种设计的结构与传统的乳剂底料的可除去压敏粘合结构相比，改进了摊平性。 | ||
| 申请公布号 | CN1214085C | 申请公布日期 | 2005.08.10 |
| 申请号 | CN97194675.2 | 申请日期 | 1997.03.14 |
| 申请人 | 艾弗里丹尼森有限公司 | 发明人 | K·基安;H·德克宁;佐佐木幸彦;L·萨托尔 |
| 分类号 | C09J7/02;B32B7/10;B05D1/26 | 主分类号 | C09J7/02 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 崔幼平;章社杲 |
| 主权项 | 1.一种摊平性改进了的可除去压敏粘合结构，其特征在于，它包括：无底料的面料；与上述面料接触的第一粘合剂层，其中，上述第一粘合剂层是一层永久性压敏粘合剂；与上述第一粘合剂层接触的第二粘合剂层，此第二粘合剂层包括可除去的压敏粘合剂；与此第二粘合剂层接触的释脱面；以及其中，可除去压敏粘合剂对永久性压敏粘合剂的涂层重量比至少是1∶1至4∶1。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||