发明名称 具有薄膜晶体管的半导体器件的制造方法
摘要 本发明提供一种半导体器件的制造方法,包括下列步骤:在衬底上形成包括硅的半导体膜,所述半导体膜至少包括成为高电阻率区的第一区和成为漏区的第二区,在所述半导体膜上形成栅绝缘膜;在所述半导体膜上形成栅电极,所述栅绝缘膜介于其间,其中所述半导体膜的所述第二区从所述栅绝缘膜露出;形成覆盖所述半导体膜、所述栅绝缘膜及所述栅电极的金属膜,其中所述金属膜与所述半导体膜的所述第二区接触;通过向所述第一区掺入杂质,以第一浓度产生一种导电类型,形成所述高电阻率区;通过向所述第二区掺入杂质,以高于所述第一浓度的第二浓度产生所述一种导电类型,形成一个漏区;其中在所述第一区上不形成所述金属硅化物层。
申请公布号 CN1652351A 申请公布日期 2005.08.10
申请号 CN200510054405.4 申请日期 1994.09.20
申请人 株式会社半导体能源研究所 发明人 小沼利光;菅原彰;上原由起子;张宏勇;铃木敦则;大沼英人;山口直明;须泽英臣;鱼地秀贵;竹村保彦
分类号 H01L29/786;H01L21/336;H01L27/00;H01L21/82 主分类号 H01L29/786
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 叶恺东
主权项 1.一种半导体器件的制造方法,其特征在于,所述方法包括下列步骤:在衬底上形成包括硅的半导体膜,所述半导体膜至少包括成为高电阻率区的第一区和成为漏区的第二区,所述漏区与所述高电阻率区相邻;在所述半导体膜上形成栅绝缘膜;在所述半导体膜上形成栅电极,所述栅绝缘膜介于其间,其中所述半导体膜的所述第二区从所述栅绝缘膜露出;形成覆盖所述半导体膜、所述栅绝缘膜及所述栅电极的金属膜,其中所述金属膜与所述半导体膜的所述第二区接触,使得金属硅化物层通过所述金属膜与所述半导体膜的所述第二区之间的反应形成;通过向所述第一区掺入杂质,以第一浓度产生一种导电类型,形成所述高电阻率区;通过向所述第二区掺入杂质,以高于所述第一浓度的第二浓度产生所述一种导电类型,形成一个漏区;其中在所述第一区上不形成所述金属硅化物层。
地址 日本神奈川县