半导体装置及其制造方法

摘要

通过网板印刷法形成密封膜。通过配置在印刷台内的一平面加热器，印刷台的温度被设置在约30至50℃。具有约500,000至1,500,000cPS的相对高的粘滞性的液体密封树脂被用于形成密封膜。然而，该液体密封膜通过印刷台被加热到约30至50℃。结果液体密封树脂的粘滞性被降低到约50,000至200,000cPS。在固化后，密封膜的粘滞性恢复到约500,000至1,500,000cPS的原始值。

主权项

1、一种制造一半导体装置的方法，包括有步骤：制备一半导体基底，在该半导体基底的一主表面上具有多个电极垫，一个覆盖半导体基底和每个电极垫周边部分而暴露出每个电极垫中央部分的由树脂制成的保护膜，导电层，每个导电层的一端连接到电极垫中的一个的中央部分，另一端延伸到该保护膜上，还具有形成在导电层的另一端上的列电极；在该半导体基底上配置一印刷掩膜；将该半导体基底和该印刷掩膜加热到一预定温度；将一液体密封树脂提供到该印刷掩膜上；在形成在该半导体基底的该一主表面上的相邻列电极之间的缝隙内装载一加热的液体密封树脂，该加热的液体密封树脂具有50,000至200,000cPS的粘度；及冷却该液体密封树脂以使该密封树脂固化以在该半导体基底的所述一主表面上形成一密封膜。