发明名称 | 层压式陶瓷热电偶及其制备方法 | ||
摘要 | 层压式陶瓷热电偶及其制备方法,它涉及一种测量高温的热电偶装置及其制备工艺。它由上绝缘基板1、正极板2、正电极2-1、中绝缘基板3、负极板4、负电极4-1、下绝缘基板5组成;1右侧开有第一通孔6,6中镶嵌有导电端子7,5右侧开有第三通孔11,11中镶嵌有导电端子7;2开有第一通槽8,2-1镶嵌在8中;3左侧开有第二通孔10,10中镶嵌有导电连接点9;4开有第二通槽12,4-1镶嵌在12中;将上绝缘基板1、正极板2、中绝缘基板3、负极板4、下绝缘基板5按照从上至下的顺序叠加在一起,在1500~2500℃、0.1~80MPa下烧结成一体。热电偶具有10~200μV/℃的灵敏度,可作为测量系统的组成部分用于恶劣环境、惰性或真空环境条件的温度测量。 | ||
申请公布号 | CN1652369A | 申请公布日期 | 2005.08.10 |
申请号 | CN200510009641.4 | 申请日期 | 2005.01.19 |
申请人 | 哈尔滨工业大学 | 发明人 | 邵文柱;甄良;崔玉胜;冯立超;李义春 |
分类号 | H01L35/00;G01K7/02 | 主分类号 | H01L35/00 |
代理机构 | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人 | 单军 |
主权项 | 1、层压式陶瓷热电偶,其特征在于它由上绝缘基板(1)、正极板(2)、正电极(2-1)、中绝缘基板(3)、负极板(4)、负电极(4-1)、下绝缘基板(5)组成;上绝缘基板(1)右侧的上端面和下端面之间开有第一通孔(6),第一通孔(6)中镶嵌有导电端子(7),下绝缘基板(5)右侧的上端面和下端面之间开有第三通孔(11),第三通孔(11)中镶嵌有导电端子(7);正极板(2)的上端面和下端面之间开有第一通槽(8),正电极(2-1)镶嵌在第一通槽(8)中;中绝缘基板(3)左侧的上端面和下端面之间开有第二通孔(10),第二通孔(10)中镶嵌有导电连接点(9);负极板(4)的上端面和下端面之间开有第二通槽(12),负电极(4-1)镶嵌在第二通槽12中;上绝缘基板(1)、正极板(2)、中绝缘基板(3)、负极板(4)、下绝缘基板(5)从上至下叠加连接,上绝缘基板(1)中导电端子(7)的下端面连接正极板(2)中正电极(2-1)的上端面,正极板(2)中正电极(2-1)的下端面连接中绝缘基板(3)中导电连接点(9)的上端面,中绝缘基板(3)中导电连接点(9)的下端面连接负极板(4)中负电极(4-1)的上端面,负极板(4)中负电极(4-1)的下端面连接下绝缘基板(5)中导电端子(7)的上端面。 | ||
地址 | 150001黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 |