| 发明名称 | 集成电路标签 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种IC标签，该IC标签包括：在基板的表面上层叠的第一粘接剂层、在第一粘接剂层的表面上形成的电子电路和连接到电子电路的两端的IC芯片、和覆盖电子电路和IC芯片的第二粘接剂层。该IC标签还在与电子电路的两端对应并位于基板和第一粘接剂层之间的界面上的位置上形成剥离剂层。当将贴在物品上的IC标签剥去时，可以确保破坏内置的电子电路。 | ||
| 申请公布号 | CN1653485A | 申请公布日期 | 2005.08.10 |
| 申请号 | CN03811016.4 | 申请日期 | 2003.05.14 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 山阴正辉;田口克久;长谷川智幸;高原徹 |
| 分类号 | G06K19/077;G06K19/073;B42D15/10;G09F3/00;G09F3/03 | 主分类号 | G06K19/077 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 郭思宇 |
| 主权项 | 1.一种IC标签，该IC标签的结构包括：在基板的表面上层叠的第一粘接剂层、在第一粘接剂层的表面上形成的电子电路和连接到电子电路的两端的IC芯片、和为了覆盖电子电路和IC芯片而层叠的第二粘接剂层，其中还在与电子电路的两端对应并位于基板和第一粘接剂层之间的界面上的位置上形成有剥离剂层。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||