| 发明名称 | 光电探测器、光头器件、光信息处理装置及光信息处理方法 | ||
| 摘要 | 一个光电探测器，包括：一个半导体芯片，用于将接收到的光转换为电信号；以及一个树脂壳体，用于封装该半导体芯片。该光电探测器还包括一个保护单元，和至少一个可以透光的光透射区域，该光透射区域位于光入射一侧的树脂壳体表面，并被保护单元覆盖。在光透射区域上覆盖保护单元，该保护单元与光的反应程度较树脂壳体低，就可以抑制由于光造成的树脂壳体变形，从而抑制光电探测器光学特性的恶化。 | ||
| 申请公布号 | CN1653622A | 申请公布日期 | 2005.08.10 |
| 申请号 | CN03810657.4 | 申请日期 | 2003.05.06 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 龟井智忠;门胁慎一 |
| 分类号 | H01L31/02;G11B7/13 | 主分类号 | H01L31/02 |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王英 |
| 主权项 | 1.一种光电探测器，包括：一个半导体芯片，用于将接收到的光转换为电信号；以及一个树脂壳体，用于封装该半导体芯片，其中该光电探测器中还包括一个保护单元，以及至少一个可以透光的光透射区域，其位于光入射一侧的树脂壳体表面，并由该保护单元覆盖。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||