光纤敏感元件金属化封装结构及其方法

摘要

本发明旨在提供一种无胶化的封装结构和封装方法，用金属镀膜和焊接的方法完成光纤敏感元件金属化封装结构。将载氢光纤的外包层拨去，在裸光纤的位置用准分子激光器写入特定波长的光栅；将光纤光栅进行表面清洁和活化处理后，先镀上镍金属再镀金金属；将光纤光栅穿入金属管并分别固定在操作台上，或直接将光纤光栅直接固定在金属片上；将光纤光栅上加预应力，之后加热焊接光纤光栅和金属管或金属片。本发明结构的传感器有良好的线性性和可重复件。

主权项

1、一种光纤敏感元件金属化封装结构，主要包括光纤敏感元件(1)、金属管或金属片(2)，其特征在于光纤敏感元件表面有金属镀层(5)，并有金属焊点(3)将光纤敏感元件(1)和金属管或金属片(2)焊接在一起。