| 发明名称 | 降低基板上相邻导线间互感的结构 | ||
| 摘要 | 本发明是一种降低基板上相邻导线间互感的结构，在平行配置的多数个传输线中间放置一形状中空的中空传输线，所述中空传输线的两顶点分别耦接到打点线(bondwire)和印刷电路板或球栅阵列板的贯孔(via)作为信号输入和输出点；同时，将耦接到印刷电路板或球栅阵列板的中空传输线的多数个顶点斜接；此外将中空传输线的多数个短边和的长度设定为传送信号波长的一半。两个长边上信号的相位将完全反相，互感几乎被消除，交连效应也可被有效地降低。 | ||
| 申请公布号 | CN1213640C | 申请公布日期 | 2005.08.03 |
| 申请号 | CN01115309.1 | 申请日期 | 2001.04.18 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 李春和 |
| 分类号 | H05K1/00;H05K9/00;H01L23/48 | 主分类号 | H05K1/00 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王学强 |
| 主权项 | 1.一种降低基板上相邻导线间互感的结构，其特征在于：包括：至少各一条传输线位于一形状中空的中空传输线的两侧，该形状中空的中空传输线的一端点耦接到印刷电路板或球栅阵列封装，用以作为信号输入点，该形状中空的中空传输线的一对角线端点用以输出该信号；该形状中空的中空传输线的短边长度为该信号波长的二分之一。 | ||
| 地址 | 台湾台北县新店市中正路533号8楼 | ||