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经营范围
发明名称
Method for wiring metal layer in semiconductor device
摘要
申请公布号
KR100504553(B1)
申请公布日期
2005.08.03
申请号
KR20000079573
申请日期
2000.12.21
申请人
发明人
分类号
H01L21/28;(IPC1-7):H01L21/28
主分类号
H01L21/28
代理机构
代理人
主权项
地址
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