布线基板的制造方法

摘要

一种布线基板的制造方法，用反射光对高精度地形成了的定位记号进行摄像，根据其摄像结果来进行布线基板工件与曝光用掩膜的相对定位。该方法包括：在板状芯子(2)上顺序层叠导体层(M1)和电介质层(V1)的工序；在电介质层(V1)的主表面上照射激光，形成定位记号(50)的工序；以及从电介质层(V1)的主表面侧对定位记号(50)照射位置检测用的光，并检测反射光，根据其检测结果来进行布线基板工件(1′)与曝光用掩膜的相对定位的工序，在形成定位记号(50)的工序中，形成具有沟(50a)并在该沟(50a)内露出了导体层(M1)的定位记号，其中，该沟(50a)形成如下：一边移动照射位置，使其与环状的预定挖掘区域(58)的周向和径向重合，一边对预定挖掘区域(58)照射激光，把电介质层(V1)挖掘成环状。

主权项

1.一种布线基板(1)的制造方法，该布线基板具有交替层叠树脂电介质层(V1、V2、V11、V12)和导体层(M1、M2、M3、M11、M12、M13)而成的布线层叠部(L1、L2)，该方法的特征在于，包括：在支承基板(2)上顺序层叠导体层(M1)和树脂电介质层(V1)的工序；在树脂电介质层(V1)的主表面上照射激光，形成定位记号(50)的工序；以及从树脂电介质层(V1)的主表面侧对定位记号(50)照射位置检测用的光，并检测反射光，根据该检测结果来识别布线基板工件(1′)的位置的工序，在形成定位记号(50)的工序中，形成具有沟(50a)并在所述沟(50a)内露出了导体层的形态的定位记号(50)，其中，所述沟(50a)形成如下：一边移动照射位置，使其与环状的预定挖掘区域(58)的周向和径向重合，一边对预定挖掘区域(58)照射激光，把树脂电介质层(V1)挖掘成环状。