| 发明名称 | 双向分割锯切系统及方法 | ||
| 摘要 | 一种锯切系统(200)，在加载/卸载区域(115)和锯切区域(210)之间加入了一个观察区域(220)。该方案允许双轴反向旋转锯组件(230)被更加刚性地安装，这减少了锯组件在锯切过程中的位移。这就有利地减小了由锯组件的锯条所锯切口的变化，从而满足预定的所需误差。另外，由于观察区域(220)在加载/卸载区域(115)和锯切区域(210)之间，因此半导体晶片或基片在从加载/卸载区域(115)传送到观察区域(220)时不经过锯切区域(210)。因此，可以避免半导体晶片或基片接触来自锯切过程的水或碎屑，并且在观察区域(220)进行成像时水或碎屑不会对成像造成不利影响。 | ||
| 申请公布号 | CN1649709A | 申请公布日期 | 2005.08.03 |
| 申请号 | CN03810046.0 | 申请日期 | 2003.04.02 |
| 申请人 | 派美卡私人有限公司 | 发明人 | 蔡荣华;林亚明;史蒂文·约翰·戴普瑞塞 |
| 分类号 | B28D5/00;B23D47/00;H01L21/00 | 主分类号 | B28D5/00 |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 宋志强;麻海明 |
| 主权项 | 1、一种用于分割基片的双向分割系统，该双向分割系统包括：加载/卸载区域，用于在分割位于载体上的至少一块基片之前，将该载体安装到位于加载/卸载区域的可移动的第一载体支架上，且该加载/卸载区域还用于在分割该至少一块基片之后，将该载体从位于该加载/卸载区域的可移动的第一载体支架上卸载下来；锯切区域，包括至少一个双向切割工具，当可移动的第一载体支架处于加载/卸载区域时，该双向切割工具用于对安装在可移动的第二载体支架上的另一个载体上的至少另一块基片进行分割；和观察区域，该区域位于加载/卸载区域和锯切区域之间，该观察区域包括观察系统，当可移动的第一载体支架处于观察区域而可移动的第二载体支架处于锯切区域时，该观察系统用于使该至少一块基片成像。 | ||
| 地址 | 新加坡樟宜南一街36号 | ||