发明名称 |
光致抗蚀剂剥离方法 |
摘要 |
本发明公开了一种光致抗蚀剂剥离方法,所述方法包括以下步骤:(I)在至少具有铜(Cu)配线和低电介质层的基板上设置光致抗蚀剂图案,以该光致抗蚀剂图案为掩模,选择性地蚀刻低电介质层的步骤;(II)使经过上述步骤(I)的基板接触臭氧水及/或过氧化氢水的步骤;以及(III)使经过上述步骤(II)的基板接触至少含有季铵氢氧化物的光致抗蚀剂用剥离液的步骤。根据本发明,能够提供一种光致抗蚀剂剥离方法,在双金属镶嵌法等在至少具有铜(Cu)配线和低电介质层的基板上形成微细图案的过程中,即使在不进行O<SUB>2</SUB>等离子去胶处理的处理过程中,也能够有效地剥离蚀刻后的光致抗蚀剂膜、蚀刻残渣,而且对低电介质层的介电常数无不良影响,防腐蚀性也优良。 |
申请公布号 |
CN1650235A |
申请公布日期 |
2005.08.03 |
申请号 |
CN03809298.0 |
申请日期 |
2003.04.25 |
申请人 |
东京应化工业株式会社 |
发明人 |
横井滋;胁屋和正;原口高之 |
分类号 |
G03F7/42;H01L21/027;H01L21/304 |
主分类号 |
G03F7/42 |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 |
代理人 |
杨宏军 |
主权项 |
1、一种光致抗蚀剂剥离方法,所述方法包括以下步骤:(I)以设置在至少具有铜(Cu)配线和低电介质层的基板上的光致抗蚀剂图案为掩模,选择性地蚀刻低电介质层的步骤;(II)使经过所述步骤(I)的基板接触臭氧水及/或过氧化氢水的步骤;以及(III)使经过所述步骤(II)的基板接触至少含有季铵氢氧化物的光致抗蚀剂用剥离液的步骤。 |
地址 |
日本神奈川县 |