用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合物

摘要

一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合物，用于集成电路制造。其特征在于导体浆料由50～80wt％的导电粉，1～15wt.％的无铅硼硅酸钡钙系玻璃粉，余量为有机媒介物组成。硼硅酸钡钙系玻璃粉的组分含量为(wt％)：SiO₂ 10～30，B₂O₃ 15～50，CaO15～45，BaO 10～30。Al₂O₃ 1～5，K₂O 1～5，Na₂O 1～10或再外加0.5CuO或TiO₂。有机媒介物是由1～20(wt％)有机粘合剂和80～90(wt％)有机溶剂组成的。本发明特点是具有不含铅，由其制作的厚膜导体层表面电阻低，与氮化铝陶瓷衬底粘附力强等优点，适用于厚膜集成电路。

主权项

1.一种用于氮化铝衬底的无铅厚膜导体浆料组合物，其特征在于：(1)该组合物是由导电粉50～80wt％，硼硅酸钡钙系玻璃粉1～15wt％和余量为有机媒介物组成；(2)所述的导电粉系Cu、Ni、Al易氧化金属中一种或Ag、Au、Pt、Pd贵金属中一种或Ni-Cr、Ag-Pd、Au-Pd、Au-Pt合金中一种；(3)所述的硼硅酸钡钙系玻璃粉组成为：SiO2 10～30wt％，B2O3 15～50wt％，CaO 15～45wt％，BaO 10～30wt％，Al2O3 1～5wt％， k2O 1～5wt％，Na2O 1～10wt％；(4)所述的有机媒介物组成为：有机粘合剂1～20wt％，有机溶剂80～99wt％，所述的有机溶剂是乙烯乙二醇、乙醚、丙酮、β-萜品醇、特丁醇中的至少一种；所述的有机粘合剂是乙基纤维素、硝化纤维素、纤维素衍生物或聚甲基丙烯酸甲脂和聚丙烯酸脂中一种。