| 发明名称 | 散热器的焊接制备方法 | ||
| 摘要 | 一种散热器的焊接制备方法，其步骤包括：(一)备置底座、散热鳍片和焊料，其中该焊料具有助焊剂；(二)设置该焊料于该底座与该散热鳍片之间；(三)加热该焊料，以通过焊料焊接该散热鳍片于该底座，从而连接完成散热器；(四)保温该散热器，使作业温度降至该焊料的熔点；(五)冷却该散热器，使作业温度降至室温；由此，以消除焊料焊接时产生的空孔或气泡，并使焊料焊接形成的结晶颗粒长大与粗化，降低散热器的热阻。 | ||
| 申请公布号 | CN1647868A | 申请公布日期 | 2005.08.03 |
| 申请号 | CN200410003352.9 | 申请日期 | 2004.01.21 |
| 申请人 | 十丰科技股份有限公司 | 发明人 | 李东营 |
| 分类号 | B21D53/02;B23K1/008;B23K35/24 | 主分类号 | B21D53/02 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 经志强;潘培坤 |
| 主权项 | 1、一种散热器的焊接制备方法，其步骤包括：(一)备置底座、散热鳍片和焊料，其中该底座具有焊接面，该散热鳍片具有焊接部，该焊料具有助焊剂用以辅助焊接；(二)设置该焊料于该底座的焊接面与该散热鳍片的焊接部之间；(三)加热该焊料至少30秒，使作业温度从室温升至660℃以内的最高温度，以通过焊料焊接该散热鳍片的焊接部于该底座的焊接面，从而连接完成散热器；(四)保温该散热器至多1小时，使作业温度降至该焊料的熔点，以消除焊料焊接时产生的空孔或气泡，并使焊料焊接形成的结晶颗粒长大；(五)冷却该散热器至少1分钟，使作业温度降至室温，以完成焊料结晶的粗化。 | ||
| 地址 | 台湾省台北县 | ||