| 发明名称 | 喷嘴分布 | ||
| 摘要 | 一种包括芯片(42a，42b，42c)的流体喷射装置，该芯片具有多个喷嘴(54)，喷嘴根据预定的所需分布(100，102，104)不同地构造。该流体喷射装置还包括一个控制器(12，12′)，其被构造成通过选择性地激发所选的芯片(42a，42b，42c)的喷嘴(54)从而设定芯片(42a，42b，42c)的平均微滴体积。 | ||
| 申请公布号 | CN1647930A | 申请公布日期 | 2005.08.03 |
| 申请号 | CN200510006364.1 | 申请日期 | 2005.01.28 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | D·凯勒;R·A·阿斯克兰德;S·斯泰因费尔德;W·理查德 |
| 分类号 | B41J2/14;B41J2/01 | 主分类号 | B41J2/14 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 崔幼平 |
| 主权项 | 1、一种流体喷射装置，其包括：芯片(42a，42b，42c)，其包括根据预定的所需分布(100，102，104)不同地构造的多个喷嘴(54)；控制器(12，12’)，其被构造成通过选择性地激发所选的喷嘴(54)从而设定由多个喷嘴(54)提供的平均微滴体积。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||