| 发明名称 | 用于可编程器件的修改的触点 | ||
| 摘要 | 一方面，提供了一种设备，该设备设置和重新编程可编程器件的状态。一方面，提供一种方法，以便穿过暴露在衬底(110)上形成的触点(170)的电介质(210)来形成开口。通过将离子(175)注入到触点、在该触点上沉积材料以及利用等离子体处理该触点中的至少其中之一来修改该触点的电阻率。一方面，在该开口内形成垫片(102)，并且优选的是硫族化物的可编程材料(404)形成在所述开口内和所述修改的触点上。导体(410)形成在可编程材料上，并且所述触点传送到信号线。 | ||
| 申请公布号 | CN1650442A | 申请公布日期 | 2005.08.03 |
| 申请号 | CN02829457.2 | 申请日期 | 2002.08.14 |
| 申请人 | 奥翁尼克斯公司 | 发明人 | S·J·赫金斯;T·A·罗里 |
| 分类号 | H01L45/00 | 主分类号 | H01L45/00 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;梁永 |
| 主权项 | 1.一种方法，包括：在触点上形成电介质，所述触点形成在衬底上；穿过暴露所述触点的电介质形成开口；修改所述触点的电阻率；在该开口内形成可编程材料，所述可编程材料在所述触点上；以及形成到可编程材料的导体。 | ||
| 地址 | 美国密执安州 | ||