结构封装

摘要

本发明公开了一种改进的集成结构封装，其中多根柱结构被用来使一个或多个半导体芯片与一个基板相互耦合并在空间上移开，以便形成一个叠层天线构造来减小空间和面积。多根柱的良好的结构完整性还提供了形成于基板上或形成于半导体芯片中的电路和天线图案之间的机械上坚固的电气互连。多根柱可被进一步设置来提供使集成电路不受电磁干扰的法拉第屏蔽。进一步将电介质材料引入到多根柱的多对之间来形成电容器，以便减小寄生电容。

主权项

1.一种结构封装，包括：一第一半导体芯片，具有一第一集成电路；一基板，其上形成有一第一导电图案；以及多根柱，所述多根柱的至少一根由所述第一半导体芯片延伸至所述基板，用来使所述第一半导体芯片和所述基板在结构上互相耦合并在空间上互相移开，以便在其间形成一第一通道，其中所述多根柱的至少一根用来使所述第一集成电路与所述第一导电图案电通信。