半导体器件

摘要

一种半导体器件，其包括：具有在其主表面(2b)上形成的多个焊盘(2a)的半导体芯片；具有在其两端上形成的连接端的芯片部件；在上面安装了半导体芯片(2)和芯片部件的模块基板；用于将芯片部件焊接到模块基板(4)的接线端(4a)以及将半导体芯片(2)焊接到模块基板(4)的焊接单元(5)；连接半导体芯片(2)的焊盘(2a)与模块基板(4)的相应接线端(4a)的金线(8)；以及覆盖半导体芯片(2)、芯片部件、焊接单元(5)和金线(8)，并且由例如绝缘硅树脂的弹性树脂形成的密封部分。通过设置线高度(H)为0.2毫米或更小，并且设置线长度(L)为1.5毫米或更小，防止金线(8)断开。

主权项

1、一种半导体器件，包括：半导体芯片；在其上方安装所述半导体芯片的布线板；多个用来连接所述半导体芯片的表面电极与所述布线板相应接线端的键合线；以及密封部分，其中所述半导体芯片和所述多个键合线用树脂覆盖并密封，所述密封部分由绝缘弹性树脂形成，其中所述弹性树脂在150℃或更高温度下具有1至200MPa的弹性模量，并且从所述半导体芯片的主表面至所述键合线顶部的所述键合线高度为0.2毫米或更小。