发明名称 |
导热性硅氧烷放热用组合物及其使用方法 |
摘要 |
导热性硅氧烷放热用组合物含有:(a)具有链烯基的有机聚硅氧烷,(b)导热性填充材料,(c)分子中平均具有2个以上Si-H基的有机氢化聚硅氧烷,其量为使(c)中的Si-H基/(a)中的链烯基的摩尔比超过0.6、不足10.0,(d)铂族金属系加成反应催化剂,和(e)含有脂肪族不饱和基团的挥发性反应控制剂,其量为使(c)中的Si-H基/[(a)中的链烯基+(e)中的不饱和基团]的摩尔比为0.05~0.5;固化时(e)从表面挥发,表面部分固化,并且中心部成为未固化的状态。该组合物在将其填充到被放热物和散热部件之间的位移性的间隙后,加热而使表面固化时,无垂落,即使对于间隙的位移也不从被放热物上剥离,对于被放热物不产生过剩的应力,显示良好的放热特性。 |
申请公布号 |
CN1649134A |
申请公布日期 |
2005.08.03 |
申请号 |
CN200510005613.5 |
申请日期 |
2005.01.21 |
申请人 |
信越化学工业株式会社 |
发明人 |
朝稻雅弥 |
分类号 |
H01L23/373;C08L83/04;C08K3/00 |
主分类号 |
H01L23/373 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
陈昕 |
主权项 |
1.导热性硅氧烷放热用组合物,其特征在于:含有(a)具有链烯基的有机聚硅氧烷,(b)导热性填充材料,(c)分子中平均具有2个以上与硅原子直接结合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷,其量为使(c)组分中的与硅原子直接结合的氢原子/(a)组分中的链烯基的摩尔比超过0.6、不足10.0,(d)铂族金属系加成反应催化剂,(e)含有脂肪族不饱和基团的挥发性反应控制剂,其量为使(c)组分中的与硅原子直接结合的氢原子/[(a)组分中的链烯基+(e)组分中的不饱和基团]的摩尔比为0.05~0.5;固化时上述(e)组分从表面挥发,表面部分成为固化状态,并且中心部成为未固化的状态。 |
地址 |
日本东京 |