粘附方法及其装置

摘要

利用本发明的粘附装置，在通过树脂将芯片安装在基板上的工序中，在加热压头加热压附芯片到基板完成时，提供空气给设置在加热压头内部的第1流路，将位于该第1流路下方的陶瓷加热器冷却到用于芯片安装的树脂的玻璃化温度。冷却后，将加热压头恢复到上方的待机位置，解除对芯片的加压。由此，随着加热压头的冷却，树脂自身也被冷却到玻璃化温度，几乎完全固化，所以可防止树脂内部所含的空气膨胀产生的空隙。

主权项

1.粘附方法，它是使树脂介于安装元件和基板之间，将安装元件装配在基板上的粘附方法，其特征在于，包括利用加压手段将安装元件加压在基板上的工序；利用加热手段加热安装元件或基板中至少一侧以使上述树脂热固化的加热压附工序；以加压上述安装元件的状态下，冷却上述加热手段的冷却工序；并且在上述加热手段冷却完成后解除上述加压手段对安装元件的加压。