| 发明名称 | 流体喷射头组件 | ||
| 摘要 | 流体喷射装置(10)用的流体喷射头(12)，该流体喷射头(12)具有基材(30)、与基材(30)偶联的流体喷射口型(32)、配置在基材(30)上的电磁辐射固化粘合剂(52)以及通过电磁辐射固化粘合剂(52)与基材(30)偶联的盖子(34)，其中盖子(34)包括被做成让从流体喷射口型(32)喷出的流体通过的形状的孔(42)，且其中盖子(34)至少部分地由对电磁辐射透明的材料构成。 | ||
| 申请公布号 | CN1647929A | 申请公布日期 | 2005.08.03 |
| 申请号 | CN200510006357.1 | 申请日期 | 2005.01.28 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | B·H·伍德三世;J·E·谢菲林;N·拉萨;M·阿克哈韦恩 |
| 分类号 | B41J2/14;B41J2/16 | 主分类号 | B41J2/14 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 郭广迅;段晓玲 |
| 主权项 | 1.流体喷射装置(10)用的流体喷射头(12)，该流体喷射头(12)包含：基材(30)；与基材(30)偶联的流体喷射口型(32)；配置在基材(30)上的电磁辐射固化粘合剂(52)；以及通过电磁辐射固化粘合剂(52)与基材(30)偶联的盖子(34)，其中盖子(34)包括被做成让从流体喷射口型(32)喷出的流体通过的形状的孔(42)，且其中盖子(34)至少部分地由对电磁辐射透明的材料构成。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||