用于软式印刷电路板的混合式绝缘层

摘要

本实用新型提供了用于软式印刷电路板的混合式绝缘层，其特征在于，仅于软板结构体的搭载组件处上方形成油墨绝缘层，另仅于该软板结构体的折绕处上方形成覆盖膜绝缘层。藉此，避免仅以油墨绝缘层或覆盖膜绝缘层作为软板结构体的绝缘层时，因于搭载组件处形成覆盖膜绝缘层，而于压合制程造成胶流出，同时也避免于折绕处形成油墨绝缘层，而降低软板结构体的绕折性。

主权项

1、一种用于软式印刷电路板的混合式绝缘层，其特征在于，仅于一软式印刷电路板结构体的一搭载组件处上方形成一油墨绝缘层，另仅于该软式印刷电路板的一折绕处上方形成一覆盖膜绝缘层。