一种热测试装置及其测试方法

摘要

一种热测试装置，包括有：可控热敏元件、热式传感器、差压传感器、多通道A/D、D/A转换及控制装置、风扇模块，其中可控热敏元件模拟通讯设备典型电路板上的布局安装在模拟单板上，热式传感器和差压传感器采用插接方式布置在模拟单板上，且热式传感器和差压传感器装置在靠近可控热敏元件的位置，热式传感器和差压传感器的检测信号及可控热敏元件的控制信号通过模拟单板上的连接器与多通道A/D、D/A转换及控制装置连接。本发明由于采用多测点测试PCB板表面风速的不均匀性，减少了手持式设备的测量误差。既可逼真地模拟实际电子设备的散热状况，又可直接检测验证强化散热技术的散热效果。

主权项

1、一种热测试装置，其特征在于包括：用于模拟发热元件产生热源的可控热敏元件；用于检测温度和风速信号的热式传感器；用于采集压力信号的差压传感器；用于对多组温度信号、压力信号进行转换及对可控热敏元件和风扇模块进行控制的多通道A/D、D/A转换及控制装置；为模拟单板提供风源的风扇模块；其中可控热敏元件模拟通讯设备典型电路板上的布局安装在模拟单板上，热式传感器和差压传感器采用插接方式布置在模拟单板上，且热式传感器和差压传感器装置在靠近可控热敏元件的位置，热式传感器和差压传感器的检测信号及可控热敏元件的控制信号通过模拟单板上的连接器与多通道A/D、D/A转换及控制装置连接，风扇模块装置在机槽内，其出风口朝向各模拟单板。