激光环切打孔方法及其装置

摘要

本发明公开了一种激光环切打孔方法及其装置，该方法是先将圆形的激光光束转换成圆环形的激光光束，再将圆环形的激光光束聚焦，同时根据需要获得的孔径大小调整好被加工薄板距离圆环形激光光束的聚焦点的位置，使圆环形激光光束在被加工薄板上形成相应孔径大小的环形光斑，该环形光斑即可将所投射到的薄板材料熔融汽化，从而实现被加工薄板的环切打孔。该装置主要是在激光发生器和成像透镜之间设置一光环生成器，该光环生成器由一对在空间上相对分离的负圆锥体光楔和正圆锥体光楔组合而成，用于实现上述圆形的激光光束向圆环形的激光光束的转变。本发明具有加工孔径适应范围广、加工孔径尺寸可定量调整，加工效率高、所需成本低等特点。

主权项

1.一种激光环切打孔方法，其特征在于：该方法是将激光发生器(8)输出的横截面呈圆形的激光光束(1)通过光环生成器(4)转换成横截面呈圆环形的激光光束(2)，再通过成像透镜(6)对横截面呈圆环形的激光光束(2)进行聚焦，同时根据需要获得的孔径大小调整好被加工薄板(7)距离横截面呈圆环形的激光光束(2)的聚焦点的位置，使横截面呈圆环形的激光光束(2)在被加工薄板(7)上形成相应孔径大小的环形光斑，该环形光斑即可将所投射到的薄板材料熔融汽化，从而实现被加工薄板(7)的环切打孔。