发明名称 ESTRUCTURA DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESO (PCB) CONFIGURADA CON DISTINTOS NIVELES
摘要 LA CUAL ESTA DESTINADA A SERVIR COMO SOPORTE PARA EL MONTAJE DE LOS COMPONENTES ELECTRONICOS QUE INTEGRAN UN EQUIPO O APARATO DADO, POR EJEMPLO UN TELEFONO MOVIL, CON DICHOS COMPONENTES MONTADOS SOBRE AMBAS CARAS DE LA PCB. LA PLACA ESTA FORMADA POR UN SOPORTE UNICO DE NATURALEZA RIGIDA, EN EL QUE SE HAN PRACTICADO CORTES O HENDIDURAS PASANTES MEDIANTE LOS QUE SE DETERMINAN FRANJAS ESTRECHAS, DE ANCHURA PREDETERMINADA, EXTENDIDAS SEGUN LA DIMENSION LONGITUDINAL DE LA PLACA, QUE UNEN PORCIONES EN QUE QUEDA DIVIDIDA LA PLACA, Y ESTANDO LAS FRANJAS CAPACITADAS PARA INFLEXIONAR LIGERAMENTE Y PERMITIR QUE LAS PORCIONES DE LA PLACA QUEDEN SITUADAS SEGUN PLANOS DISTINTOS, A DIFERENTE NIVEL RELATIVO, Y CON LA POSIBILIDAD DE QUE LOS PLANOS RESPECTIVOS DE LAS PORCIONES GUARDEN ENTRE SI CUALQUIER VALOR ANGULAR PREDETERMINADO
申请公布号 PE05512005(A1) 申请公布日期 2005.08.02
申请号 PE20040062520 申请日期 2004.06.28
申请人 VITELCOM MOBILE TECHNOLOGY, S.A. 发明人 CORDOBA MATILLA JOSE LUIS
分类号 H01L;H05K1/00;(IPC1-7):H01L 主分类号 H01L
代理机构 代理人
主权项
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