结构封装

摘要

本发明公开了一种改进的集成结构封装，其中多根柱结构被用来使一个或多个半导体晶片与一个基板相互耦合并在空间上移开，以便形成一个叠层天线构造来减小空间和面积。多根柱的良好的结构完整性还提供了形成于基板上或形成于半导体晶片中的电路和天线图案之间的机械上坚固的电气互连。多根柱可被进一步设置来提供使积体电路不受电磁干扰的法拉第遮罩。进一步将电介质材料引入到多根柱的多对之间来形成电容器，以便减小寄生电容。