半导体装置及其制造方法

摘要

本发明之课题在于防止半导体晶片的崩裂。其解决手段为，其由：具有主面2b、配置在主面2b的复数焊垫2a、形成在主面2b上且可改变各个复数焊垫2a之配置的再配置配线2e、形成在主面2b上的保护膜2g以及绝缘膜的半导体晶片2；和各别连接于再配置配线2e，且以不同于复数焊垫2a之配置的配置所设的复数焊点凸块3所形成；在半导体晶片2之主面2b的周缘部，形成相对于主面2b而倾斜相连的斜切面2m，藉此就能防止崩裂。