| 摘要 |
一种装置及方法系提供用于封装一电子装置。于一实施例中，一电子装置放置于一封装基座及一封装盖板中，其中盖板是利用超模压技术形成于至少一部份基座与电子装置之区域上。电子装置上一介面保持曝露在外用来和一第二电子装置结合，而封装基座与封装盖板形成一封装装置以包覆电子装置。于另一较佳实施例中，一嵌板可形成于封装基座或封装盖板上，例如藉由对嵌板定位，并将电子装置放置于一封装基座中，接着于超模压一封装盖板的过程中，能保持嵌板曝露在外。嵌板可由对比颜色的材料所构成，如此便可提供一标记区域在已封装之电子装置上。 |
