接触式感应器封装构造及其制造方法

摘要

一种接触式感应器封装构造，其主要包含一基板、一感应晶片、至少一导电件以及一封胶体包覆该感应晶片以及该导电件。该基板具有一接地端，其中该导电件系电性连接于该基板之接地端。该感应晶片之感应区域以及该导电件的一部份从该封胶体裸露出来用以让一使用者接触。本发明另提供一种接触式感应器封装构造之制造方法。