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发明名称
压电陶瓷装置之制造方法
摘要
准备以铅氧化物为主成分之压电陶瓷组成物之未烧结的生片。准备含有以Ag为主成分之金属与压电陶瓷组成物与高融点之氧化物的导电糊。于生片上部分地涂布导电糊。以比含有导电糊之氧化物之融点低的温度烧成已涂布导电糊的生片并使其烧结而制造压电陶瓷装置。以此方法所获得之压电陶瓷装置于生片的烧成时不会发生变形或龟裂。
申请公布号
TW200525792
申请公布日期
2005.08.01
申请号
TW093137756
申请日期
2004.12.07
申请人
松下电器产业股份有限公司
发明人
奥田和弘;后藤泰司;南诚一;森分博纪
分类号
H01L41/22
主分类号
H01L41/22
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
日本
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